โซกิตทดสอบ BGA ที่สามารถปรับแต่งได้ โฮสติ้ง ศูนย์แปรรูป โซกิตทดสอบสํารวจสําหรับอุปกรณ์ความถี่สูง

ซ็อตทดสอบซอนด์ศูนย์ความถี่สูง สําหรับอุปกรณ์ขนาดสูงถึง 27 มม.

ลักษณะ

• Aries ระบบซอคเกตทั่วไปที่โดดเด่นทําให้ซอคเกตสามารถตั้งค่าได้อย่างง่ายดายสําหรับแพคเกจใด ๆ ในช่องไหนก็ได้ (หรือช่องหลายช่อง) จาก 0.2 มิลลิเมตรขึ้นไปในทุกรูปแบบด้วยค่าใช้จ่ายเครื่องมือน้อยหรือไม่มีค่าใช้จ่ายหรือเวลาการดําเนินการเพิ่มเติม.
• สําหรับการทดสอบและเผาไหม้ของ CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO และสไตล์แพคเกจ SMT ใด ๆ ที่ทํา. ยังสามารถเข้ากันได้กับอุปกรณ์แพคเกจ PGA.
• เร็วและง่ายระบบทดแทนเครื่องสํารวจ: ชุดซอนด์ทั้งหมดสามารถถอนออกและชุดใหม่ (interposer) สามารถใส่ได้อย่างรวดเร็วและง่าย ๆ ชุดเก่าสามารถส่งกลับไปที่โรงงานเพื่อซ่อมแซมและส่งกลับภายใน 1 วัน
• การปรับความดัน ไม่จําเป็นต้องผสม
• สายมงคล 4 จุดรับประกันการเคลือบบอลผสม
• เส้นทางสัญญาณระหว่างการทดสอบเพียง 0.077 [1.96]
• สามารถรองรับแพคเกจทุกชนิด ได้ถึง 27 มม.สแควร์
• ขนาด / รูปแบบของซ็อตขนาดเล็กทําให้มีจํานวนซ็อตสูงสุดต่อ BIB และ BIBs ต่อเตาอบ, ในขณะที่เป็นมิตรกับผู้ใช้งาน

• ภาพเครื่อง

  

• องค์ประกอบของซอคเก็ตแบบ: UL 94V-0 PEEK และ/หรือ Ultem
• PIN INDUCTANCE: 0.51nH (โซนด์ขนาดใหญ่)
• ความต้านทานการสัมผัส: < 40mΩ
• ความกว้างแบนด์ 1dB: 10.1GHz (0.80mm pitch)
• ประมาณอายุการติดต่อ: 500,000 รอบ
• สายสํารวจสปริงคอมเพรสชั่น: BeCu ที่ได้รับการรักษาด้วยความร้อน 30μ min. [0.75μ] Au ต่อ MIL-G-45204 มากกว่า 30μ min. [0.75μ] Ni ต่อ SAE AMS-QQ-N-290B
• กองกําลังติดต่อ...
  : 6 กรัมต่อการสัมผัสที่ 0.20-0.29 มม
  : 15 กรัมต่อการสัมผัสที่ 0.30-0.35 มม.
  : 16 กรัมต่อการสัมผัสที่ 0.40-0.45 มม
  : 25 กรัมต่อการสัมผัสที่ 0.50-0.75 มม
  : 25 กรัมต่อการสัมผัสที่ 0.80 มิลลิเมตรหรือมากกว่า
• อุณหภูมิการทํางาน: -55°C [-67°F] นิติสูงสุด 150°C [302°F]
• ฮาร์ดแวร์ทั้งหมด: สแตนเลส
• 
  

• SOCKET: ติดตั้งด้วยสกรู #4-40 สี่ (ที่จะถอนออกในเวลาของซ็อตติดตั้ง PCB) หรือปลารองรับที่แยกกันที่ใช้ในด้านล่างของ PCB สําหรับการใช้งานจํานวน pin สูง
• NOTE: ซ็อตต้องใช้ความระมัดระวังในการติดตั้งหรือถอนซ็อตเข้า/ออกจาก PCB
• ทดสอบ PCB ขั้นต่ํากว้าง
  : 0.025 [0.64] (โซนด์ขนาดใหญ่ 0.80mm pitch และใหญ่กว่า)
  : 0.015 [0.38] (โซนด์ขนาดเล็ก 0.50-0.79mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (ซอนด์ขนาดเล็ก 0.40-0.49mm pitch)
  : 0.009 [0.23] (โซนด์ขนาดเล็ก 0.30-0.39mm pitch)
  : 0.004 [0.10] (ซอนด์ขนาดเล็ก 0.20-0.29mm pitch)
• ทดสอบ PCB DIA. SPRING-PROBE PAD PLATING: 30μ min. [0.75μ] Au ต่อ MIL-G-45204 มากกว่า 30μ [0.75μ] min. Ni ต่อ SEA AMS-QQ-N-290. Pad ต้องมีความสูงเท่าพื้นผิวบนของ PCBกรุณาดูการออกแบบซอคเก็ตที่กําหนดเองที่จัดส่งโดย Aries หลังจากได้รับคําสั่งของคุณสําหรับการใช้งานเฉพาะของคุณ.
• การใช้งานบางรายการอาจต้องการแผ่นสํารอง ดูใบข้อมูล 23018 สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม

ขนาดทั้งหมดในนิ้ว [มิลลิเมตร]

โรงงานปรึกษาสําหรับขนาดและการจัดตั้งอื่น ๆ

ความละเอียดทั้งหมด ± 0.005 [± 0.13]

การวาดเครื่องมือรายละเอียดต้องส่งไปยัง ARIES เพื่อนําเสนอและออกแบบซ็อต

พิมพ์ของเอกสารนี้อาจหมดอายุ และควรถือว่าไม่ได้ตรวจสอบ

การปรับแต่ง: นอกจากผลิตภัณฑ์มาตรฐานที่แสดงในหน้านี้แล้ว, Aries มีความเชี่ยวชาญในการออกแบบและผลิตตามความต้องการขึ้นอยู่กับปริมาณ. NOTE: Aries มีสิทธิที่จะเปลี่ยนแปลงรายละเอียดสินค้าโดยไม่ต้องแจ้ง